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フォームの上に金メッキ生地

PI 錫/金-メッキファブリックオーバーフォーム (FOF) は、PI 錫-メッキまたは金-メッキされた導電性材料で包まれたロジャース、PU、または TPE フォームコアを特徴とする高性能-導電性シールドガスケットです。 30 MHz～18 GHz 全体で 85 dB を超えるシールド効果を提供し、超低い接触抵抗、優れた導電性、優れたはんだ付け性、高温耐性、優れた耐久性を兼ね備えています。-エレクトロニクス、電気通信、自動車、航空宇宙、医療用途における厳しい EMI シールド要件を満たすために、さまざまなプロファイル設計とカスタマイズされた構成が利用可能です。

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製品説明

PI 錫/金-フォームオーバーファブリック (FOF) メッキは、EMI シールド用途向けに設計された導電性シールドガスケット材料です。内部コアは通常、次のものでできています。ロジャースフォーム、ポリウレタン (PU) フォーム、または熱可塑性エラストマー (TPE)外側の層はPI 錫{0}}メッキまたは金-メッキされた導電性材料.

この製品は通常、{0}}両面粘着テープ-を使用して取り付けられます。の周波数範囲内で、30MHz～18GHzを超えるシールド効果85 dB (MIL-G-83528)非常に低い表面抵抗を維持しながら。

高度な独自のめっき技術により、PI 錫/金-メッキ素材優れた高温耐性、はんだ付け性、曲げ性能を備えています。{0}特定の周波数帯域では、錫メッキ素材がさらに優れたシールド性能を発揮します。-結果として得られる製品は、優れた信頼性と長期安定性を備えています。-

PI 錫/金{0}}布地{{1}上に-フォーム構造を重ねた構造により、接触抵抗が非常に低くなり、その結果、優れた導電性と EMI シールド効果が向上します。