マイカ板の耐久性は？

基材を貼り合わせた後、ラミネートし、熱圧着してラミネートします。 フェノールラミネートは、加工性、電気的および機械的特性に優れていますが、耐熱性は劣っています。 主に機械・電気・電子機器の絶縁・機構部品に使用されます。

フェノール樹脂や芳香族アミンを硬化剤とするエポキシ樹脂積層板は、フェノール樹脂積層板に比べ、機械的・電気的特性に優れ、耐熱性に優れています。 マイクロエアギャップエポキシ樹脂ラミネートは、微細構造、低吸水性、優れた性能を備えています。 エポキシ樹脂ラミネートは、B、Fクラスのモーターや機器の絶縁材として使用できます。

マイカ プレートとシリコン マイカ プレートを使用して、認定された 2 つの V リングを押し出し、同じ整流子に取り付けます。 組み立てプロセスとパラメーターは同じです。 3 回の乾燥、3 回のプレス、およびダイナミック フォーミングの後、整流子のすべてのコンポーネントは正常であり、V リングには滑りがありません。

上記の実験によると、ジフェニルエーテルマイカボードのVリングの滑りの理由は、接着力が低く、機械的特性が悪いためです。 したがって、データ コンバーターを乾式プレスすると、30- インチの表面が大きなせん断力を受け、層間の亀裂や滑りが発生します。

ジフェニルエーテル樹脂マイカ板はジフェニルエーテル樹脂を接着剤として使用しています。 耐熱性に優れていますが、脆さが大きな欠点です。 外力が加わると割れるだけです。 ジフェニルエーテルプラスチックマイカボードに使用されているジフェニル樹脂は変性されていますが、まだ比較的脆いです。 高応力条件下では、剥離や亀裂が生じ、高応力整流子 V リングへの適用が制限されます。