マイカ板の積層工程解析とは？

マイカ板の積層工程はエポキシ板技術です。 マイカ板の積層工程は、積層成形の重要な工程です。 ラミネーションプロセスは、定義された厚さの要件に従って含浸テープをスラブにし、それを研磨された金属テンプレートに入れ、加熱、加圧、固化、冷却、離型および後処理のためにホットプレスに置きます。 2。 対処する。 テンプレート。

(1) テープをカットします。 テープを一定の比率にカットする工程です。 切断装置は、連続切断スライサーまたはプロセス切断のいずれかです。 テープをカットするときは、サイズに正確に注意してください。 エポキシ基板から切り取ったテープはきれいに積み重ね、接着剤の含有量と活性が異なるテープは別々に積み重ね、保管記録を保管する必要があります。

(2) テープの選択。 テープの選択プロセスは、ラミネートの品質にとって非常に重要です。 適切に選択しないと、ラミネートにひびが入り、表面が焼けます。 マッチングボードの表面には、表面の接着剤の含有量が高く、流動性の高い2つのテープを両側に配置する必要があります。 揮発性コンテンツが大きすぎないようにしてください。 揮発分が多すぎる場合は、エポキシ基板を乾燥させてから使用してください。

(3) ホットプレス工程。 プロセスを制限する鍵は、プロセス パラメータです。その中で重要なプロセス パラメータは、温度、圧力、および時間です。 エポキシ基板は揮発物の蒸気圧に打ち勝ち、結合した樹脂を動かし、接着剤層をエポキシ基板に密着させます。 冷却時にボードが変形するのを防ぎます。 成形圧力の大きさは、樹脂の硬化特性によって異なります。 9 MPa エポキシ/フェノール ラミネートおよび 3.9-5。 エポキシラミネートの場合は9MPa。

(4) 後処理。 後処理の目的は、樹脂が完全に硬化するまで樹脂をさらに硬化させることです。これにより、製品の内部応力が部分的に解消され、製品の接着性能が向上します。 エポキシボードとエポキシ/フェノールボードの後処理は130-150に保たれます程度約150分間。